濕法清洗已經(jīng)在電子工業(yè)生產(chǎn)中廣泛應用，但是濕法清洗過程中所產(chǎn)生的污染和有毒化學劑對環(huán)境的危害成為令人困擾的難題。相對而言，干法清洗在這方面有很大的優(yōu)勢，其中特別以等離子清洗技術(shù)為例已逐步在半導體、電子組裝、精密機械、醫(yī)療等行業(yè)廣泛應用。因此，我們有必要了解下等離子清洗技術(shù)與一般濕法清洗的不同之處。

　　濕法清洗主要是依靠物理和化學溶劑的作用，如在化學性劑需吸附、浸透、溶解、散離作用下輔以超聲波、噴淋、旋轉(zhuǎn)、沸騰、蒸汽搖動等物理作用下去污。

　　與濕法清洗相比，等離子清洗機的機理是依靠處于“等離子態(tài)”的物質(zhì)的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。從目前各類清洗方法中看，可能等離子體清洗也是所有清洗方法中較為*的剝離式清洗。

　　用等離子清洗機和濕法清洗比較：

　　1、濕法化學清洗時間和化學溶劑對工藝靈敏，等離子清洗工藝過程更容易控制。

　　2、去除油污及氧化物等工藝時，濕法化學清洗需要進一步去除及處理或需要多次清洗，而等離子清洗只要一次，基本無殘留物。

　　3、濕法化學清洗后大量的廢物還要需要進一步處理，這樣也耗費更多的時間和人力，但是等離子清洗反應副產(chǎn)物為氣體，在通過真空系統(tǒng)及中和器可直接排放到大氣中

　　4、關(guān)于毒性：濕法化學清洗溶劑和酸有相當高的毒性，而等離子清洗反應所需氣體大多無毒，工作人員使用等離子清洗很久也不會對身體產(chǎn)生危害。

　　等離子清洗技術(shù)較常規(guī)化學清洗具有若干優(yōu)勢，等離子由于使用電能催化化學反應而不是熱能，因此提供了一個低溫環(huán)境。等離子排除了由濕式化學清洗帶來的危險，并且與其他清洗相比清洗后無廢液。如今等離子清洗技術(shù)應用的領(lǐng)域越來越廣泛，發(fā)展前景十分廣闊，同時為各行各業(yè)解決了許多難題。