等離子清洗機的特點是它不分處理對象，可處理不同的基材，無論是金屬、半導體、氧化物還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、據四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚物)都可用等離子體很好地處理，因此，特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料。而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結構進行部分清洗。在完成清晰去污的同時，還能改變材料本身的表面性能，如提高表面的潤濕性能，改善膜的附著力等，這在許多應用中都是非常重要的。
 

　　根據用途的不同，可選用多種構造的等離子清洗設備，并可通過選用不同種類的氣體，調整裝置的特征參數等方法使工藝流程實現合理化，但等離子清洗機裝置的基本結構大致是相同的，一般裝置可由真空室、真空泵、高頻電源、電極、氣體導入系統、工件傳送系統和控制系統等部分組成。通常使用的真空泵是旋轉油泵，高頻電源通常用13.56M赫茲的無線電波。
 

　　等離子清洗機的運行過程如下：
 

　　(1)被清洗的工件送入真空室并加以固定，啟動運行裝置，開始排氣，使真空室內的真空程度達到10Pa左右的標準真空度。一般排氣時間大約需要2min。
 

　　(2)向真空室引入等離子清洗用的氣體，并使其壓力保持在100Pa。根據清洗材質的不同，可分別選用氧氣、氫氣、氬氣或氮氣等氣體。
 

　　(3)在真空室內的電極與接地裝置之間施加高頻電壓，使氣體被擊穿，并通過輝光放電而發(fā)生離子化和產生等離子體。讓在真空室產生的等離子體*籠罩在被處理工件，開始清洗作業(yè)。一般清洗處理持續(xù)幾十秒到幾分鐘。
 

　　(4)清洗完畢后切斷高頻電壓，并將氣體及汽化的污垢排出，同時向真空室內鼓入空氣，并使氣壓升至一個大氣壓。
 

　　等離子體的產生主要是靠電子去撞擊中性氣體原子，使中性氣體原子解離而產生等離子體，但中性氣體原子核對其外圍的電子有一束縛的能量，我們稱它為束縛能，而外界的電子能量必須大于此束縛能，才會有能力解離此中性氣體原子，但是，此外界的電子往往是能量不足的，沒有解離中性氣體原子的能力，所以，我們必須用外加能量的方法給原子電子能量，使電子有利用解離此中性氣體原子。要外加能量給電子，簡單的方法就是用平行電極板加一直流電壓，電子在電極中，會被帶正電的電極所吸引而加速，在加速的過程中電子可以累積能量，當電子的能量達到某一程度時，就有能力來解離中性氣體原子。