使用等離子清洗機(jī)，針對PCB材料表面清洗有哪些好處?
 

　　隨著高頻信號、高速數(shù)字化信息時代的到來，印刷線路板的種類也發(fā)生了變化。如今，高多層、高頻板材、剛撓結(jié)合等新型高端印制線路板需求量越來越大，此類印制板也帶來了新的工藝挑戰(zhàn)，對于特殊板材或者有特殊要求的孔壁品質(zhì)等要求產(chǎn)品，使用等離子處理達(dá)到粗化或除鉆污效果的方法，成為印制板新工藝的一種良好措施。
 

　　隨著電子類產(chǎn)品的小型化、便攜化，以及多功能化，更要求電子類產(chǎn)品的載體PCB向著輕便化、高密度化、超薄化方向發(fā)展。為了滿足這些電子類產(chǎn)品信息傳輸?shù)囊?，具有盲埋孔工藝的HDI板應(yīng)運(yùn)而生。但是，HDI并不能滿足電子類產(chǎn)品的超薄化的要求;而撓性線路板以及剛撓結(jié)合板印制線路板能夠很好地解決這一問題。
 

　　由于剛撓結(jié)合印制線路板使用的材料是FR-4與PI，因此在電鍍時需要使用一種能夠同時除去FR-4和PI的鉆污的方法。而等離子處理方法能夠同時除去鉆孔時FR-4與PI兩種鉆污，并且具有良好的效果。等離子體不僅有除鉆污的作用，同時還有清洗、活化等其他作用。
 

　　等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺點，能夠達(dá)到對盲孔以及微小孔的較好清洗效果，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時達(dá)到良好的效果。
 

　　隨著PCB的工藝技術(shù)的發(fā)展，剛撓結(jié)合印制線路板將會是今后的主要發(fā)展方向，而等離子處理工藝在剛撓結(jié)合印制線路板的孔清洗生產(chǎn)中將會發(fā)揮越來越重要的作用。